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机械解键合机

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本公告正文
**********************************************************意向公开
采购单位: *****************************
项目名称: *****************************
预算金额(元): **,**,**.**
采购品目: 电子工业生产设备
采购需求概况: 用于分离临时键合晶圆对。
预计采购时间: **-**
联系人: *******
联系电话: *******
备注:
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
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