采购单位: | ***************************** |
项目名称: | ***************************** |
预算金额(元): | **,**,**.** |
采购品目: | 真空应用设备 |
采购需求概况: | **.采购PECVD系统一套,主要参数如下: **.**.衬底尺寸:≥**mm***mm,≥**片; **.**.极限真空度:≤**Pa;恢复真空时间:大气压到**.*****mbar≤** 分钟;漏率:≤*****?Pa ·L/s **.**.长期使用温度范围:**-**℃;温度均匀性:≤±**℃; **.**等离子体辉光稳定时间:≤**.**s;反射功率稳定时间:≤**.**s **.**.膜厚均匀性:玻璃衬底沉积**nm厚度测定,Si薄膜,片内≤**% 、片间≤**%、批间≤**%,边缘**mm,**点测试法评估; **.**.钝化效果:正常制绒硅片,双面i型非晶硅薄膜,少子寿命≥ **us; **.**气体种类至少包含:硅烷、氢气、硼烷、磷烷、氩气、氮气; **.**稳压范围:**.**mbar-**mbar。 **.采购磁控溅射系统一套,主要参数如下: **.**衬底尺寸:≥**mm***mm,≥**片; **.**溅射靶位:下单阴极靶位>**个,上单靶位>**个; **.**工艺腔极限真空:工艺腔极限真空:≤**?Pa;漏率:≤**?Pa m**/s **.**电源:电源个数≥**个,电源功率≥**kW; **.**靶基距至少**-**mm范围内可调; **.**成膜种类至少包含:ITO/IZ**/Ni**(靶材)等 **.**工艺气体供气至少包含:Ar、**、Ar/H**等 |
联系人: | ******* |
联系电话: | ******* |
预计采购时间: | **-** |
备注: | 无 |