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PECVD和磁控溅射系统

项目摘要
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公告类型
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本公告正文
**********************************************************意向公开
采购单位: *****************************
项目名称: *****************************
预算金额(元): **,**,**.**
采购品目: 真空应用设备
采购需求概况: **.采购PECVD系统一套,主要参数如下:
**.**.衬底尺寸:≥**mm***mm,≥**片;
**.**.极限真空度:≤**Pa;恢复真空时间:大气压到**.*****mbar≤** 分钟;漏率:≤*****?Pa ·L/s
**.**.长期使用温度范围:**-**℃;温度均匀性:≤±**℃;
**.**等离子体辉光稳定时间:≤**.**s;反射功率稳定时间:≤**.**s
**.**.膜厚均匀性:玻璃衬底沉积**nm厚度测定,Si薄膜,片内≤**% 、片间≤**%、批间≤**%,边缘**mm,**点测试法评估;
**.**.钝化效果:正常制绒硅片,双面i型非晶硅薄膜,少子寿命≥ **us;
**.**气体种类至少包含:硅烷、氢气、硼烷、磷烷、氩气、氮气;
**.**稳压范围:**.**mbar-**mbar。
**.采购磁控溅射系统一套,主要参数如下:
**.**衬底尺寸:≥**mm***mm,≥**片;
**.**溅射靶位:下单阴极靶位>**个,上单靶位>**个;
**.**工艺腔极限真空:工艺腔极限真空:≤**?Pa;漏率:≤**?Pa m**/s
**.**电源:电源个数≥**个,电源功率≥**kW;
**.**靶基距至少**-**mm范围内可调;
**.**成膜种类至少包含:ITO/IZ**/Ni**(靶材)等
**.**工艺气体供气至少包含:Ar、**、Ar/H**等
联系人: *******
联系电话: *******
预计采购时间: **-**
备注:
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准
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